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產(chǎn)品資料
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
簡(jiǎn)介：

40多年來(lái)，Tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領(lǐng)域。該產(chǎn)品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設(shè)計(jì)理念，保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶(hù)知道并喜歡Tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的應(yīng)用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)前沿。
產(chǎn)品詳情

T-4909AE


T-4909AE是一款靈活、經(jīng)濟(jì)的手動(dòng)微組裝設(shè)備。180mm x 180mm工作臺(tái)可搭載不同的功能模塊用以滿(mǎn)足廣泛的工藝及應(yīng)用需求。可360°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-1000g壓力調(diào)節(jié)范圍?？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到亞微米級(jí)別，T-4909在廣泛的微組裝應(yīng)用中很受歡迎。




該系列主要功能有：


- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點(diǎn)膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技術(shù)參數(shù)：


XY 工作臺(tái)移動(dòng)距離：                                 180mm x 180mm (手動(dòng))
Z 軸移動(dòng)距離：                                         95mm (手動(dòng))
吸頭旋轉(zhuǎn)：                                               360°
貼片壓力：                                               20g-1000g
貼片精度：                                               ±10μm; <±5μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）                                  
設(shè)備尺寸：                                               755mm x 730mm x 500mm

重量：                                                      33kg

電壓：                                                      110V / 220V

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