標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝
·LPCVD氮化硅(標(biāo)準(zhǔn)型)
·LPCVD氮化硅(低應(yīng)力型)
·LPCVD斜坡溫度多晶硅
·LPCVD一致晶粒多晶硅
·LPCVD氧化層TEOS(正硅酸乙脂)
·LPCVD VLTO(低溫氧化)
·LPCVD BPSG(硼磷硅玻璃)
· 高溫氧化
· 干法氧化
· 濕法氧化
· 摻雜擴(kuò)散 (3-4路液相摻雜管路 ( POCL3 or BBR3))
· 5-6路TCA或Hcl氣路
· 混合氣體退火
· 高溫?zé)峄鼗?/span>
· 低溫退火和合金化
· 高溫驅(qū)入(Drive in)
標(biāo)準(zhǔn)LED工藝
·高真空退火(環(huán)境可控)
·低溫合金化/退火
標(biāo)準(zhǔn)PV(太陽(yáng)能)工藝
·濕氧/干氧
·PN結(jié)驅(qū)入
·Forming氣體退火
·氫氣退火
·低溫?zé)崽幚?/span>
·POCl3,BBr3 PN結(jié)和槽
·反射氮化膜(ARC Nitride coating)
標(biāo)準(zhǔn)MEMS(微機(jī)電)工藝
·低應(yīng)力CVD氮化物
·氧氮化物SIPOS
·厚氧
·TEOS,良好的臺(tái)階覆蓋能力
·多晶硅和摻雜多晶硅