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北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)創(chuàng)世杰科技)2001年成立于北京,提供用于半導(dǎo)體，電子制造領(lǐng)域的工藝設(shè)備，材料和技術(shù)方案。在上海、蘇州、深圳、成都、西安、武漢、煙臺(tái)和香港設(shè)有技術(shù)支持和售后服務(wù)中心。
在蘇州設(shè)立了實(shí)驗(yàn)室和3D封裝中心，提供客戶(hù)上等的服務(wù)與合作。
MPS 實(shí)驗(yàn)室
MPS實(shí)驗(yàn)室擁有眾多樣機(jī)展示,可為客戶(hù)做操作演示，培訓(xùn)，工藝評(píng)估，OEM合作 及售賣(mài)。

F&S 53xxBDA 引線(xiàn)鍵合機(jī)
適用于17~50μm金絲球焊,17~75μm金/鋁絲深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金帶鍵合
F&S 5330 引線(xiàn)鍵合機(jī) 適用于17~75um金/鋁絲鍵合

F&S 5350 引線(xiàn)鍵合機(jī) 適用于100~500μm粗鋁絲鍵合

F&S 58xx系列 桌上型全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī) 5810適用于17~50μm金絲球焊 5830適用于17~75um標(biāo)準(zhǔn)送線(xiàn)楔焊


F&S 5600CS 全自動(dòng)拉力剪切力測(cè)試儀
適用于*大100g或5kg引線(xiàn)拉力及*大500g或5kg球/芯片剪切力全自動(dòng)測(cè)試